英伟达在9月6日的技术发布会上正式推出新一代AI训练芯片H200，该芯片相比上一代H100在算力方面提升了70%，能效比提升了50%，再次刷新了AI芯片性能的新纪录。
H200芯片采用了最新的4nm制程工艺，集成了超过1800亿个晶体管。在AI模型训练方面，H200能够将大型语言模型的训练时间缩短至原来的40%，大幅降低了训练成本。同时，芯片的内存容量增加到192GB，能够支持更大规模的模型训练。
英伟达CEO黄仁勋表示，H200的推出将进一步推动AI技术的发展，特别是在大规模模型训练和推理部署方面。预计该芯片将在2024年第四季度开始量产，首批订单已经来自全球主要的AI实验室和科技公司。
市场分析师指出，H200的发布将继续巩固英伟达在AI芯片市场的领导地位，预计将推动整个AI硬件产业链的升级。