英伟达在GTC 2024大会上发布了下一代AI芯片Blackwell架构，性能相比现有的H100芯片提升了5倍，标志着AI计算进入新纪元。
Blackwell B200芯片集成了2080亿个晶体管，采用台积电4纳米工艺制造。该芯片专门为大语言模型训练和推理进行优化，能够处理万亿参数规模的AI模型。英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell将使AI训练成本降低25倍。
会上，英伟达还展示了与微软、谷歌、亚马逊等科技巨头的合作成果。这些公司将在其云计算平台上部署Blackwell芯片，为全球开发者提供更强大的AI计算能力。
除了硬件升级，英伟达还发布了全新的CUDA-X软件平台，简化了AI应用的开发流程。开发者可以更容易地构建和部署大规模AI应用。
分析师预测，Blackwell架构的推出将进一步巩固英伟达在AI芯片市场的领导地位，同时推动整个AI产业的快速发展。