国内知名AI芯片企业壁仞科技今日宣布完成C轮融资，融资金额达到5亿美元，投后估值突破100亿人民币，成为中国AI芯片领域的又一独角兽企业。
本轮融资由红杉中国、IDG资本等知名投资机构领投，腾讯、阿里巴巴等科技巨头跟投。壁仞科技表示，这笔资金将主要用于芯片产品的研发、生产以及市场拓展。
壁仞科技成立于2019年，专注于通用GPU芯片的设计和开发。其旗舰产品BR100系列芯片在AI训练和推理方面表现出色，已经在多家互联网公司和科研院所得到应用。
公司CEO张文博士介绍说："随着AI大模型的快速发展，对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长。我们的芯片在性能和能效比方面都达到了国际先进水平，能够为用户提供更经济高效的AI计算解决方案。"
投资方代表表示，中国在AI应用方面已经走在世界前列，但在底层芯片技术方面仍有很大发展空间。壁仞科技等本土企业的崛起，有望打破国外厂商的技术垄断，为中国AI产业的长期发展提供坚实支撑。