请使用微信扫码登录
发布时间:2026-08-31
浏览次数:97
2026年7月25日,第九届世界人工智能大会(WAIC 2026)产业链深度观察正式发布。本届大会以“智能伙伴 共创未来”为主题,展览总面积突破10万平方米,汇聚1100余家企业的3000余项前沿展品,其中超300款AI产品实现全球首发,清晰展现出人工智能产业的全新发展脉络。
上游算力领域,AI芯片正从追求广谱通用适配转向智能体场景专用化优化。针对垂直场景高频推理、低时延高吞吐的新需求,国产自研AI专用芯片加速落地,算力能效比显著提升,为AI规模化应用提供高性价比的底层支撑。
中间模型服务层,高效普惠成为核心竞争方向。厂商通过算子级适配、算力智能弹性调度等技术优化,持续压缩大模型推理成本、提升响应速度,大模型迭代周期进一步缩短,AI技术的使用门槛持续降低。
下游应用层,智能体正加速深入生产经营一线。随着近期国内发布的全球首个智能体互联标准体系落地,跨厂商智能体协同的“智能孤岛”问题逐步破解,办公生产力、产业决策、无人出行等场景落地成果不断涌现,AI对实体产业的赋能价值正持续释放。
微信扫码咨询